文中介绍了平行间隙电阻焊的连接机理,即主要依靠固相扩散实现界面的良好结合,同时对接触电阻的影响规律进行了讨论。重点介绍了线/片、片/片连接过程中温度场、应力-应变场的分布,并结合试验和模拟结果叙述了如焊接电压、焊接时间、电极压力、电极间距等焊接工艺参数对连接质量的影响。最后对平行间隙电阻焊的应用前景进行了展望,并对仿真研究的方向进行了探讨。
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