本发明公开了一种基于共晶键合的固定流导元件的密封方法,首先使用光刻技术和热压键合工艺在硅片上制作固定流导元件,其次通过电子束蒸发镀膜工艺在固定流导元件上依次镀上Cr、Au、Ag和In金属层；再将一片的无氧铜板先进行表面处理,再进行上述镀膜工艺,依次镀上相应的Cr、Au、Ag和In金属层；之后在真空炉内进行最后的封装键合形成Ag-In合金层；最后待自然冷却后将其与KF40法兰相连接,安装于测试系统中。
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