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覆盖膜溢胶量的影响因素
作者:沈文彬; 潘承农; 黄飞强; 何俊锋
来源:
印制电路信息
, 2018, 26(05): 62-67.
覆盖膜
溢胶量
挠性印制电路板
因素
摘要
溢胶量,是表征覆盖膜胶层流动性的一个指标。对于挠性印制电路板的制造来说,覆盖膜的溢胶量表现起到至关重要的作用。本文研究了覆盖膜溢胶量的影响因素,从而为挠性印制电路板的加工提供一些技术支持。
单位
广东生益科技股份有限公司
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