温度循环条件下镀锡引脚的晶须生长

作者：张金松; 吴懿平; 朱宇春; 李娟娟; 吴丰顺; 安兵

来源：上海交通大学学报, 2007, S2: 62-65.

DOI：10.16183/j.cnki.jsjtu.2007.s2.016

• 器件引脚
• 纯Sn镀层
• 锡须
• 温度循环实验 terminals of component
• pure Sn coating
• Sn whisker
• temperature cycling test

在热循环条件下,对电镀纯Sn覆层的器件引脚的锡须生长进行了评估.当器件经历500与1 000次温度循环后,纯Sn镀层表面会产生致密的热疲劳裂纹,伴随生长出许多锡须.由于镀层表面的SnO2氧化膜与镀层中Sn的热膨胀系数(CTE)存在较大的差异,在温度循环条件下发生SnO2与Sn的热失配,进而在其界面处产生了极大的交变应力,最终导致SnO2氧化膜破裂,为锡须生长提供了条件.此外,在Sn镀层与Cu基板界面处形成的Sn-Cu金属间化合物(IMC),提供了锡须生长的驱动力.镀层中的Sn原子在压应力的驱动下,沿着氧化物表面裂纹位置挤出,从而释放了压应力形成锡须.在锡须生长的初始阶段,阻力较大,故而速率较慢...

• 单位
  武汉光电国家实验室; 华中科技大学; 材料成形与模具技术国家重点实验室