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摘要
采用磁控溅射先驱丝法和热等静压工艺制备SiCf/TC11复合材料，研究了SiCf/TC11复合材料室温和500℃拉伸性能及断裂机制。结果表明，SiCf/TC11复合材料室温和500℃抗拉强度分别为1 530 MPa和1 553 MPa，明显高于基体TC11钛合金，与TC11钛合金相比，抗拉强度分别提升了～57%和～133%，纤维增强效果显著。通过观察SiCf/TC11复合材料室温、500℃拉伸断口和纵剖面断裂特征，指出了室温和500℃拉伸断裂机制主要包括反应层多次断裂、纤维一次断裂、纤维多次断裂、纤维-基体界面脱粘、纤维拔出、W芯-SiC界面脱粘、基体断裂、包套断裂等，揭示了SiCf/TC11复合材料室温和500℃拉伸载荷下多组元失效断裂过程。
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