摘要

采用元素粉作为原料,通过热等静压技术(HIP)制备出50%SiP/Al-Cu和70%SiP/Al-Cu(体积分数)复合材料,研究固溶处理和峰值时效处理对复合材料显微组织、Al2Cu相溶解过程及力学性能的影响。结果表明:热等静压技术制备的SiP/Al-Cu复合材料完全致密,组织均匀细小,材料由Si相、Al相和Al2Cu组成,白色Al2Cu相产生于原始的Cu粉与Al粉界面处。在516℃固溶处理2h后,70%SiP/Al-Cu复合材料中的Al2Cu相全部溶入Al基体中,而50%SiP/Al-Cu复合材料中还残留少量Al2Cu相。经过峰值时效处理后,50%SiP/Al-Cu和70%SiP/Al-Cu复...

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