EVG助力封装技术实现更广阔的应用

作者：Thomas Uhrmann

来源：中国集成电路, 2020, Z1: 75-76.

<正>近年来,国内领先企业在先进封装领域已取得较大发展,先进封装的产业化能力基本形成,但在高密度集成等先进封装方面中国封装企业与国际先进水平仍有一定差距。根据资料显示,2018年中国先进封装营收约为526亿元,占中国IC封测总营收的25%,远低于全球41%的比例,仍有巨大的发展潜力。