含DA键自修复硅氧烷环氧树脂性能研究

作者：肖洋; 万里鹰; 李钰

来源：工程塑料应用, 2021, 49(04): 15-19.

DOI：10.3969/j.issn.1001-3539.2021.04.003

• Diels-Alder反应
• 自修复
• 热可逆性
• 再加工性能

将环氧氯丙烷与糠醇反应,合成糠基缩水甘油醚(FGE),再用含双烯体结构的糠胺,将环氧双封头两端连接FGE,得到端基为四元呋喃结构的中间体,与含亲双烯体结构的1,6–双马来酰亚胺基己烷(1,6–BMI)进行交联固化,得到含有Diels-Alder(DA)键的自修复硅氧烷环氧树脂(EP–DA)。通过红外分析仪、差示扫描量热仪、电子拉力试验机和热重分析仪,对EP–DA结构和性能进行了表征。研究表明:环氧双封头成功引入EP–DA体系中,DA键的正逆反应温度分别为87℃和145℃,当FGE与环氧双封头物质的量比为2∶1时,其修复率达到最大值为87.4%,同一试样经过三次修复后,其修复率仍可达41%以上。EP–DA具有较好的再加工性能,可实现EP–DA的回收再利用。

• 单位
  南昌航空大学