基于低温共烧陶瓷LTCC的收发TR组件设计方法

作者：董刚; 孟令东; 朱樟明; 杨银堂

来源：2020-08-12, 中国, ZL202010804229.6.

本发明公开了一种基于低温共烧陶瓷LTCC的收发TR组件设计方法,主要解决现有TR组件性能低和体积大的问题。其方案是：根据链路指标确定TR组件器件芯片类型和基板材料；将TR组件分为微波电路、数字电路和电源电路三种类型；在基板上绘制电路版图并在ADS软件中仿真,提取S参数；在HFSS软件中生成3D版图并对其仿真；根据仿真结果调整搬版图,得到3D版图的尺寸；根据3D版图尺寸、基板的收缩率误差率和工艺要求确定腔体尺寸并进行仿真,使其谐振频率和高次谐波频率高于且远离组件的工作频率。本发明提高了TR组件的接收链路增益和发射链路输出功率,减小了噪声系数和体积,实现了数模一体化,可用于相控阵雷达和微波系统。

• 单位
  西安电子科技大学