提升TO型光器件封装系统工艺质量的方法

作者:王元仕; 郭婷婷; 李伟; 赵雷
来源:电子工艺技术, 2022, 43(03): 169-177.
DOI:10.14176/j.issn.1001-3474.2022.03.013

摘要

针对光通信领域TO型光器件的封装工艺,研究了TO型光器件的封装原理及工艺流程,分析了影响TO型光器件工艺质量的几个要素。在传统封装工艺的基础上,引入机器视觉对位算法,为TO型光器件工艺质量和精度的提升提供了参考依据。

  • 单位
    中国电子科技集团公司第二研究所