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摘要
通过对模拟回流焊锡膏扩展实验,还原了PCB润湿焊接的细节。并结合不同表面处理在不同温度条件下的润湿天平测试,对比了不同表面处理在不同温度条件下的润湿平衡曲线走势及其润湿性能变化,从润湿过程角度解析了不同润湿平衡曲线的物理化学意义,深化了对润湿过程的理解,为快速定位可焊性不良问题提供了分析思路及依据。
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通过对模拟回流焊锡膏扩展实验,还原了PCB润湿焊接的细节。并结合不同表面处理在不同温度条件下的润湿天平测试,对比了不同表面处理在不同温度条件下的润湿平衡曲线走势及其润湿性能变化,从润湿过程角度解析了不同润湿平衡曲线的物理化学意义,深化了对润湿过程的理解,为快速定位可焊性不良问题提供了分析思路及依据。
