阻挡层CMP过程中划伤缺陷的控制

作者：徐奕; 刘玉岭^*; 王辰伟; 马腾达

来源：半导体技术, 2018, 43(11): 841-846.

DOI：10.13290/j.cnki.bdtjs.2018.11.007

• 划伤缺陷
• 脂肪醇聚氧乙烯醚(JFC)
• 化学机械抛光(CMP)
• 阻挡层
• 平均粒径
• 过滤器

研究了阻挡层化学机械抛光(CMP)过程中脂肪醇聚氧乙烯醚(JFC)和过滤器对划伤缺陷的影响。分别采用含不同体积分数JFC的抛光液和三种抛光液循环系统对300 mm铜布线图形片进行阻挡层抛光。使用粒径测试仪测试加入不同体积分数JFC的抛光液的平均粒径,使用光学显微镜、扫描电子显微镜(SEM)对抛光后的表面缺陷进行分析和表征,并统计阻挡层抛光后图形片上划伤缺陷数。实验结果显示,JFC有效降低了抛光液的平均粒径和大颗粒数;当JFC型活性剂体积分数为4. 5%时,图形片表面划伤缺陷最少;安装0. 7μm过滤器的供液系统效果最好,与不安装相比,划伤缺陷密度降低了90%。JFC和过滤器都能有效地降低CMP过程中的划伤缺陷,将两者结合可以更好的降低划伤缺陷。

• 单位
  电子信息工程学院; 河北工业大学