高频波导组件对构成波导腔的上、下壳体复杂连接面的电连接质量要求极其苛刻，尤其是在Ka频段及以上，常规的工艺方法难以满足高频波导产品的装配要求。分析了高频波导组件特点及装配工艺性，提出了一种涂覆针头内径选择及涂覆路径设计方法，解决了复杂连接面导电胶涂覆不均匀和漫溢的问题。基于导电胶涂覆量的量化控制及工艺参数优化，实现了高频波导功分盖板与壳体复杂连接面的高质量电连接，满足了组件对损耗、驻波指标的高要求。经历200次温循试验，仍满足波导组件的工艺指标及电指标要求，验证了工艺方法的可靠性。
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