基于Kriging模型的热板表面温度均匀性控制

作者：张晨曦; 王晋强; 丁永生

来源：电子工艺技术, 2019, 40(04): 227-240.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2019.04.012

• 热板
• 数值模拟
• 温度均匀性
• Kriging模型
• 加热元件

芯片管壳封焊工艺中,对管壳内部水汽含量有着极高的要求。烘烤管壳的热板表面温度均匀性直接影响封焊后管壳内部水汽含量的高低。采用正交实验设计法,通过改变加热元件之间的间距,应用ANSYS仿真模拟软件进行有限元数值模拟分析,得到不同参数组合下热板表面温度数据。随后对模拟数据进行采集,利用Kriging优化模型对数据进行回归建模,最终提高热板表面温度均匀性。

• 单位
  中国电子科技集团公司第二研究所