应用于柔性电子的超薄硅基芯片研究进展

作者：唐新悦; 洪敏; 罗婷; 陈仙^*; 张静; 王鹏; 张培健; 张正元

来源：微电子学, 2023, 53(04): 695-706.

DOI：10.13911/j.cnki.1004-3365.220480

• 柔性电子
• 超薄芯片
• 芯片减薄
• 柔性封装

柔性电子技术在近些年得到了快速发展，越来越多的柔性电子系统需要柔性、高性能的集成电路来实现数据处理和通信。通过减薄硅基芯片可以获得高性能的柔性集成电路，但是硅基芯片减薄之后的性能有可能发生变化，并且在制备、转移、封装的过程中极易产生缺陷或者破碎，导致芯片性能退化甚至失效。因此，超薄硅基芯片的制备工艺和柔性封装技术对于制备高可靠性的柔性硅基芯片十分关键。在此背景下，文章综述了柔性硅基芯片的力学和电学特性研究进展，介绍了几种超薄硅基芯片的减薄工艺和柔性封装前沿技术，并对超薄硅基芯片在柔性电子领域的应用和发展进行了总结和展望，为柔性硅基芯片技术的进一步研究提供参考。

• 单位
  中国电子科技集团公司第二十四研究所