车载上架设备CPU风冷散热设计和数值模拟分析

作者：熊仕鹏; 刘磊; 杨睿; 周成果; 孔冬冬

来源：现代制造技术与装备, 2022, 58(02): 52-55.

DOI：10.16107/j.cnki.mmte.2022.0103

• 1U和2U标准上架机箱
• 腾云S2500
• 加固计算机
• 散热器
• 车载环境

随着现代工业对电子设备高性能、小型化和抗恶劣环境适应性的要求不断提高，人们对机箱的散热性能也提出了更高的要求。基于此，针对国产高性能中央处理器（Central Processing Unit,CPU）腾云S2500芯片，以GJB 322A车载加固型计算机温度50℃作为环境温度，分析其在1U和2U高度标准上架机箱中的散热设计，同时采用各元器件实际工程数据，通过热仿真软件开展数值模拟，提出了S2500芯片的风冷散热解决方案。