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摘要
本发明公开了一种提高信号传输质量的差分过孔结构优化方法,涉及PCB结构设计领域,针对现有技术中反射导致信号完整性差的问题提出本方案。基于56Gbps速率确定差分过孔半径、差分过孔中心距以及反焊盘半径参数,在PCB叠层中构建基础三维物理模型,使特性阻抗为100欧姆；在差分过孔中心轴对称添加若干回流地孔,去除非功能焊盘和过孔残桩,得到差分过孔结构。优点在于,通过确定100欧姆的差分过孔半径,差分过孔中心距以及反焊盘半径参数,构建差分过孔模型。同时,通过设置回流地孔的位置,去除非功能焊盘和过孔残桩,使得56Gbps以内差分过孔的插入损耗不劣于-2dB,该优化方法可以为56Gbps速率的PCB进行优化。
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