钎焊时间对CoFeNiCrCu高熵钎料钎焊SiC陶瓷接头组织与性能影响

作者：王秒; 王微; 杨云龙; 檀财旺; 王刚

来源：航空学报, 2021, 1-9.

• SiC陶瓷
• 高熵钎料
• 钎焊
• 界面组织
• 力学性能

采用CoFeNiCrCu高熵合金为钎料对SiC陶瓷进行了钎焊连接，研究了钎焊时间对接头微观组织和力学性能的影响。结果表明，SiC/CoFeNiCrCu/SiC接头的典型界面组织为:SiC/Cr23C6+Cu（s,s）+Si（s,s）/HEAF+Cu（s,s）/Cr23C6+Cu（s,s）+Si（s,s）/SiC。随着钎焊时间的增加，组织中相的种类没有发生变化，接头因高熵效应的作用下仍主要由固溶体组成，接头中反应层厚度逐渐增大。当钎焊时间为90 min时，反应层厚度达到最大为25μm。但过厚的反应层使得接头在冷却过程中产生的应力在反应层中集中并导致反应层中产生裂纹等缺陷。当钎焊温度为1180°C，保温60min时，接头剪切强度最高达到61MPa。此时，裂纹从远离接头的SiC陶瓷开始萌生并向接头方向扩展，最终断裂在陶瓷与反应层的界面处。

• 单位
  材料学院; 材料科学与工程学院; 哈尔滨工业大学; 安徽工程大学; 安徽机电职业技术学院