新型苯并噁嗪树脂基覆铜板基板的研制

作者：苏世国; 凌鸿; 郭茂; 朱蓉琪; 盛兆碧; 顾宜

来源：绝缘材料, 2007, (01): 14-16+19.

DOI：10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2007.01.005

• 苯并噁嗪
• 无铅
• 覆铜板
• 玻璃化转变温度 benzoxazine
• copper clad laminate
• lead-free
• glass transition temperature

以4,4′-二胺基二苯甲烷、甲醛及双酚F为原料,苯酚为封端剂合成苯并噁嗪树脂,用其浸渍KH560处理的平纹玻璃布,制备了苯并噁嗪玻璃布层压板。测试结果表明,该苯并噁嗪树脂体系5%的热失重温度为410.4℃,800℃残炭为63.60%,用DMA方法测得其玻璃化转变温度(Tg)为238.5℃,制得玻璃布层压板具有优良的热稳定性和耐热性。常态下,该层压板的弯曲强度纵向为835.3MPa;横向为552.3MPa。表面电阻率体积电阻率分别为8.7×1014Ω和1.5×1013Ω.m。同时该层压板的耐锡焊性能在288℃锡浴中起泡时间大于60s,阻燃性能达到UL94-VI级。