因阶梯状PCB独特的设计和组装优势，不但能满足传统PCB的插卡需求，又可以满足复杂产品的布线需求，因此其需求量日益增加。文章主要研究多次压合且不需铣穿芯板的阶梯状印制插头PCB的加工工艺，并对比了用高温胶带保护印制插头+控深铣开盖与用铜箔保护印制插头+控深铣+镭射开盖两种不同的制作方法，对其外观品质及可靠性进行了对比，解决了印制插头污染及阶梯位分层等问题，提高品质良率。
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