高云半导体宣布发布USB 2.0接口解决方案

来源：电子质量, 2021, (05): 96.

<正>广东高云半导体科技股份有限公司(简称:高云半导体)近日宣布发布其USB 2.0接口解决方案,此方案能够使FPGA设计人员轻松的集成USB 2.0功能,无需外挂PHY芯片。高云半导体USB2.0解决方案可以广泛应用到消费、汽车、工业和通信应用中。