以硅藻土、高岭土和硅灰石为膜层坯料,通过探究烧结温度对膜层显微结构、显气孔率和抗弯强度的影响,确定最佳烧结温度为1 140℃。以碳酸锂为助烧剂,淀粉为造孔剂加入到上述坯料中作为支撑体坯料,将不同配比的两种坯料层压成型,在高温下烧结,成功制备了层状孔梯度多孔陶瓷材料。结果表明,该孔梯度陶瓷具有较高的显气孔率和较高的抗弯强度,抗弯强度达到15.7 MPa。膜层中无造孔剂添加,显气孔率为55.4%;支撑体层以淀粉为造孔剂,显气孔率为59.6%。
科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
