系统级封装(SiP)组装技术与锡膏特性(续)

作者：Sze Pei Lim; Kenneth Thum; Andy Mackie; David Hu

来源：电子工业专用设备, 2021, 50(03): 65-69.

<正>4结果和讨论4.1焊盘间的桥接结果比较表明,使用不同的治具配置有明显的区别。使用平台治具作为板支撑的激光切割钢网在80μm间隙的情况下未发现桥接。使用真空支撑时,激光切割钢网在50μm间隙的情况下也未发现桥接。这说明使用真空支撑在印刷时的钢网和电路板间间隙更小,支撑性能更好。图5显示了其在125μm×150μm焊盘(1∶1)和50μm焊盘间隙条件下的印刷效果。