熔修工艺对T形板复合结构接头应力场影响的数值分析

作者：张可荣; 郭桂芳; 高屹; 周章金; 张建勋

来源：焊接技术, 2013, (11): 20-23+4.

DOI：10.13846/j.cnki.cn12-1070/tg.2013.11.012

• 焊后熔修
• 环焊缝
• 堆焊层
• 应力梯度 melting dressing after welding
• girth weld
• surfacing layer
• stress gradient

基于ANSYS有限元软件,采用局部细化的三维数值模型,针对厚度达40 mm的T形板复合结构接头,分析了焊后熔修过程对接头应力数值、分布状态及熔合线处焊缝形貌的影响规律。熔修过程分别施加于壳板与贯穿件间双面V形坡口各熔合线处及T形肋板与贯穿件间堆焊层处。通过对两区域Mises等效应力峰值及沿垂直焊缝方向应力分布的比较,可知焊后熔修过程在一定程度上可降低接头熔合线处残余应力峰值,改善熔合线处应力梯度状态,并可通过改变熔合线处焊缝形貌而提高接头抗裂性能。

• 单位
  西安交通大学; 西藏民族学院; 金属材料强度国家重点实验室