树脂塞孔基板孔边发白探究

作者：Meko

来源：印制电路信息, 2018, 26(01): 66-70.

<正>在PCB制造中,由于受树脂塞孔+表面处理后树脂塞孔位发白问题的困扰和影响,导致产品品质异常(图1),生产受阻,至此特进行分析探究。0问题板信息生产基本流程:前制程→树脂塞孔→后烤→除胶→磨刷→外层图形→蚀刻→AOI→阻焊、字符→后烤→后制程。1原因分析1.1鱼骨图成因分析1.2成因排查1.3工艺测试原因总结1.3 CTG要因DOE测试A塞孔树脂:A1树脂(山荣),A2树脂(三井);B工艺流程:B1流程不过DES(非正常流程),B2流程过DES(正常流程);C阻焊油墨:C1加开油20ml/kg,C2不加开油;D阻焊前加烤:D1加烤(73℃×30min),D2不加烤。