摘要

基于垂直腔面发射激光器(vertical cavity surface emitting laser,VCSEL)的同轴管壳封装等效电路模型,分析影响器件高频性能的封装寄生参量.结合量产要求,通过调节管壳的部分结构参数与介质材料的介电常数,提高器件频率响应.分析结果表明,优化设计后的器件高频性能得到显著提高.

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