大深径比钨小孔的复合电加工工艺探索

作者：李建原; 张勇斌; 刘广民; 武芃樾

来源：制造业自动化, 2016, 38(05): 120-123.

• 大深径比
• 低损耗
• 复合加工

文中针对高熔点、大深径比的钨小孔加工,结合电火花/电化学复合加工的特点,采用多项工艺措施,实现了大深径比钨小孔的低电极损耗加工,并给出了小孔加工深度与直径的变化趋势,还对电极的表面成分进行了分析,发现其表面附有的钨含量明显增加,证实了电极表面材料在弱电解质溶液中的动态变化,即电极低损耗的原因。