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摘要
本发明公开了一种电流体驱动的三维封装内嵌式环路热管,主要解决目前三维封装微通道液冷结构存在体积大、振动强、功耗高、液体易泄漏的问题。其包括蒸发器(1)、蒸汽流通管道(2)、冷凝器(3)、液体流通管道(4)及补偿腔(5)；该蒸发器内设有三维封装叠层(6),每个封装单层内布置有多个立体电极,电极之间形成微通道,促使工质在电流体驱动下发生定向流动沸腾；该液体流通管道内布置有平面电极,以促使工质在电流体驱动下由液体管道流向补偿器并回到蒸发器,实现工质的循环及热量的传递；该补偿腔设置有温控系统。本发明强化了环路热管传热传质特性,避免了机械部件的使用,提高了三维封装的热可靠性和工作稳定性,可用于电子封装。
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