BGA芯片枕头虚焊机理及工艺改善过程

作者：夏云; 周宝强; 吕钊岩

来源：数字通信世界, 2018, (10): 97-99.

• BGA/CSP
• 焊接失效
• 枕头缺陷(HIP)

本文通过对BGA芯片枕头缺陷的形成机理进行分析,并运用鱼骨图分析造成枕头缺陷的主要原因,提出可行性对策。最后通过实例的形式使用高活性焊锡膏,优化钢网开孔和回流焊接曲线等方面进行工艺改善,有效改善了BGA枕头缺陷。