基于PCB工艺的X波段嵌入式铁氧体微带环行器设计

作者：高原^*; 林杰; 锁爱林

来源：磁性材料及器件, 2020, 51(02): 39-46.

DOI：10.19594/j.cnki.09.19701.2020.02.009

• 微带铁氧体环行器
• 嵌入式
• PCB工艺
• 性能

提出了一种基于印制电路板(PCB)工艺的嵌入式微带环行器设计思路。以相应的结环行器设计理论为基础,通过电磁仿真软件进行仿真优化,设计了一种基于PCB工艺的嵌入式X波段双结微带环行器。对实验样机进行了测试,结果显示该微带环行器在8～12GHz范围内具有良好的环行性能:端口电压驻波比小于1.4,单结隔离度大于17 dB,单结传输损耗小于0.5 dB,双结传输损耗小于1.2 dB,双结隔离度大于28 dB,证明了该嵌入式微带环行器设计思路的可行性。在系统集成化水平越来越高的今天,该设计具有一定的应用潜力。

• 单位
  中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所