基于Icepak的驱动控制器散热设计

作者：王飞; 吴刚; 孔浩源

来源：电子机械工程, 2018, 34(03): 48-51.

DOI：10.19659/j.issn.1008-5300.2018.03.012

• 驱动控制器
• 水冷
• 散热设计
• IGBT结温

文中对某驱动控制器做了详细的散热设计。首先进行水冷板和流道初步设计,然后通过热仿真结果优化散热设计。同时对比了仿真和理论计算得到的IGBT结温,两种计算方法的误差小于2%。热仿真和理论计算结果均表明散热设计可以满足控制器在额定功率和峰值功率(60 s)两种工况下的要求。文中的计算和仿真结果可为驱动控制器产品的热设计和可靠性评估提供计算方法和参考数据。

• 单位
  上海辛格林纳新时达电机有限公司