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摘要
元器件的结构分析技术是一种重要的可靠性评估方法，其目的是对元器件的结构设计、其工艺和材料展开分析，来判断其是否满足工程应用。首先，针对新研制的2×2型磁光开关，对其原理及光路设计进行分析，制定了详细的结构分析方案，对产品的结构单元（物理单元和功能单元）进行最小限度的分解；然后，采用“由外到内、先非破坏性再破坏性”的原则确定出最优的结构分析方案，并通过试验进行详细分析，发现了影响其应用于宇航环境的可靠性因素；最后，对分析过程中遇到的问题和可能出现的问题提出了相应的优化建议，为今后此类器件的设计和可靠性评估等提供了参考。
