无铅焊接技术最新进展及评述

作者：王玲; 符永高; 赵新; 王伟; 刘功桂; 夏庆云

来源：电子元件与材料, 2006, (11): 4-7.

DOI：10.14106/j.cnki.1001-2028.2006.11.002

• 电子技术
• 无铅化
• 评述
• 最新进展 electronic technology
• lead-free
• review
• newly development

介绍了国内外相关的无铅焊料的发展状况、无铅设备及其工艺的特殊要求及主要问题。介绍了无铅焊接产品的可靠性检测与评价技术的最新状况以及无铅焊点的寿命理论的最新进展。并对无铅焊接特有的质量问题及解决方法进行了评述。

• 单位
  广州电器科学研究院