文章先分析了图形转移中贴膜过程受力并从中总结出干膜结合力产生的理论基础,又从工艺上分析总结出提升合适干膜结合力的理论,接着从工艺流程上分析总结出如何实现提升合适干膜结合力的机理,再用实验验证了提升合适干膜结合力机理的正确性;通过提升合适干膜结合力,为PCB板制造过程提高板件良率和降低报废成本提供了控制的理论依据;本理论能指导PCB行业贴膜制作流程和提高贴膜制造技术。
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