科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
摘要
采用激光盲孔作为层间微导通孔是HDI关键技术之一,而HDI刚挠结合板其介质的多样性也造成了激光盲孔可靠性的复杂化。文章以刚挠结合板的挠性介质(PI)为研究对象,分别从工艺流程、激光盲孔的位置和孔铜的结构进行对比,结合扫描电镜和微切片技术对实验现象进行分析,得到影响刚挠结合板激光盲孔可靠性的关键因素。
- 单位
采用激光盲孔作为层间微导通孔是HDI关键技术之一,而HDI刚挠结合板其介质的多样性也造成了激光盲孔可靠性的复杂化。文章以刚挠结合板的挠性介质(PI)为研究对象,分别从工艺流程、激光盲孔的位置和孔铜的结构进行对比,结合扫描电镜和微切片技术对实验现象进行分析,得到影响刚挠结合板激光盲孔可靠性的关键因素。
