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摘要
改良型半加成工艺(Modified semi-additive process)简称MSAP,起初应用于IC载板高精密线路制作。MSAP首先在附有超薄底铜的基板上贴合干膜使用正片进行图形转移,再通过图形电镀加成形成线路,最后去除干膜和底铜完成高精密布线,制程能力可以达到12μm/14μm,技术关键控制点在于底铜均匀性、图形解析度、电镀均匀性、去膜和褪铜。本次技术研究主要通过对新物料进行开发及对制作流程进行技术改善,达到最小线宽/线距15μm/15μm,均匀性±3μm的技术指标。
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改良型半加成工艺(Modified semi-additive process)简称MSAP,起初应用于IC载板高精密线路制作。MSAP首先在附有超薄底铜的基板上贴合干膜使用正片进行图形转移,再通过图形电镀加成形成线路,最后去除干膜和底铜完成高精密布线,制程能力可以达到12μm/14μm,技术关键控制点在于底铜均匀性、图形解析度、电镀均匀性、去膜和褪铜。本次技术研究主要通过对新物料进行开发及对制作流程进行技术改善,达到最小线宽/线距15μm/15μm,均匀性±3μm的技术指标。
