一种铝合金扩散焊接工艺方法研究

作者：曹慧丽; 王振亚; 金贵东

来源：电子机械工程, 2020, 36(03): 44-47.

DOI：10.19659/j.issn.1008-5300.2020.03.011

• 扩散焊接工艺
• 孔洞缺陷
• 界面夹杂物

为了满足雷达产品构件高可靠性、高精度的工艺制造需求,文中对可热处理强化铝合金6063铝合金的试板以及雷达产品结构相关样件开展了扩散焊接试验。焊接前对试样进行了表面清理以去除表面杂质和氧化膜等,焊接后对样件开展了尺寸检验、密封性测试、强度测试和金相检测测试,评判焊缝质量。样件加强筋处在焊接后出现了明显的变形,变形和下压量成一定比例。样件密封性满足产品要求,试板平均抗拉强度为169.3 MPa。金相检测中有局部孔洞缺陷,这和扩散时间不够充分或界面夹杂物太多导致焊接面的晶界迁移不够充分有关,因此扩散焊接中零件的表面状态和焊接工艺参数的合理选择对焊缝接头的质量至关重要。

• 单位
  南京电子技术研究所