钻头涂层与刃型对电路板钻孔性能的影响

作者:黄文亮; 刘洋; 李鹏南; 邱新义
来源:工具技术, 2019, 53(12): 9-13.
DOI:10.3969/j.issn.1000-7008.2019.12.002

摘要

采用单因素试验法对PCB进行钻削试验,研究不同钻削参数下,不同刀具结构及涂层对钻削轴向力的影响,测量不同钻头所钻削孔的尺寸精度,与未涂层钻头进行对比分析,得出最适合PCB加工的刀具结构与涂层,解决切屑缠绕的问题,保证孔径尺寸精度,提高钻孔质量。

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