电子产品封装中的3D打印应用现状和趋势

作者：钱刚

来源：丝网印刷, 2022, (07): 45-47.

• 3D打印
• 电子产品封装
• 发展

阐述了3D打印在电子封装领域中应用的优势，分析其发展趋势以及3D打印在电子产品封装中应用将面临的工艺单一、制作时间长、精度相对较低等问题。