镀覆孔内镀铜异常原因分析与改善

作者：谢慈育; 宗高亮; 王扩军; 李得志; 冉光武

来源：印制电路信息, 2021, 29(11): 31-34.

• 图形电镀
• 二次镀铜
• 镀铜异常

文章针对PCB图形电镀工序二次铜电镀出现的通孔孔内铜异常,通过对各种影响因素的对比试验,得出了产生通孔电镀铜异常的影响因素,为二次铜电镀过程中出现的通孔镀铜异常提供改善和预防措施。