焊膏用球形粉状铜基钎料的研制

作者：杨凯珍; 陈平; 刘凤美; 刘福平

来源：焊接技术, 2007, (04): 57-59.

DOI：10.13846/j.cnki.cn12-1070/tg.2007.04.004

• 钎焊
• 铜基钎料
• 粉末制备
• 焊膏

致力于研制一种适用于配制焊膏用的球形粉状中温铜基钎料,钎料以Cu-P为基体,添加适量的合金元素改善钎料综合性能。钎料的制备是采用具有快速凝固特点的气雾化制粉技术,粉末成分组织均匀、粉末粒度可调。该钎料的钎焊工艺性能可靠,焊接质量优良。

• 单位
  广州有色金属研究院