分步电镀在电脑硬盘磁头晶片生产中的应用

作者：王冀康; 王永康

来源：电镀与精饰, 2013, (06): 21-25.

• 电脑硬盘磁头晶片
• 分步电镀
• 生产 HDD head wafer
• sequential plating
• fabrication

介绍了电脑硬盘磁头晶片设计生产中分步电镀法的概念,并通过与普通单层金属多步循环电镀比较,阐述了分步电镀法的优缺点。还从光刻胶厚度选择、金属镀层保护、电镀条件优化、金属镀层界面等方面分析了分步电镀的影响因素,以及分步电镀法在应用上的局限性。

• 单位
  新乡医学院; 中国联合网络通信有限公司