摘要
采用熔融共混的方法制备了不同填料体系的EVA基导热绝缘功能封装复合材料,测定了复合材料的绝缘电阻和热导率,讨论了它们的影响因素、变化规律及其内在原因。结果表明,不同填充体系的热导率和绝缘电阻差别较大,变化趋势也各异;热导率随填料粒径增大而增大,绝缘电阻则随填料用量增加先升后降;氮化硼(BN)和氧化锌(ZnO)填充体系的绝缘性能更好;碳化硅(SiC)填充的复合材料则具有更高的导热性能,体积分数为0.6时,热导率为2.85 W/m·K。研究表明,复合材料的热导率和电导率的变化规律有一定的相似性,这两种传导性均有赖于传导链的形成,可用逾渗理论来进行解释。
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单位华东理工大学; 化学工程联合国家重点实验室