5G通信基站用集成印制电路测试技术分析

作者:莫文星; 刘华珠; 孟昭光; 赵晓芳
来源:集成电路应用, 2023, 40(01): 47-49.
DOI:10.19339/j.issn.1674-2583.2023.01.016

摘要

由于应用于5G的PCB与4G的PCB有诸多的不同,对应部分测试技术需要更新换代和提升,完善并开发5G产品测试技术,可以更好地为产品质量保证提供支持。针对5G通信基站用PCB的相关影响因素,阐述产品对准度控制及测试技术、盲孔通孔埋孔可靠性测试技术、高精度背钻测试技术、板内阻抗自动测试技术、信号损耗控制及测试技术。开发稳定可靠的测试技术,为设计满足5G传输的PCB制作与应用提供技术支撑。

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