由于应用于5G的PCB与4G的PCB有诸多的不同,对应部分测试技术需要更新换代和提升,完善并开发5G产品测试技术,可以更好地为产品质量保证提供支持。针对5G通信基站用PCB的相关影响因素,阐述产品对准度控制及测试技术、盲孔通孔埋孔可靠性测试技术、高精度背钻测试技术、板内阻抗自动测试技术、信号损耗控制及测试技术。开发稳定可靠的测试技术,为设计满足5G传输的PCB制作与应用提供技术支撑。