IEEE802.16d下改进的打孔卷积编码算法及FPGA实现

作者：王忠勇; 王振义; 郭云

来源：电视技术, 2014, 38(01): 47-65.

DOI：10.16280/j.videoe.2014.01.002

• IEEE802.16d标准
• OFDM
• 卷积编码
• 打孔
• 可编程逻辑器件

分析了信道编码在正交频分复用(OFDM)系统中的作用,重点研究了卷积编码原理和具体实现。参考IEEE802.16d标准,结合现有多码速率编码算法,提出了一种新的打孔算法,仿真实验表明该算法降低了系统的误码率;可编程逻辑器件(FPGA)上的硬件在线调试表明实测结果与算法仿真结果吻合,且在提高可靠性的同时,节省了硬件资源。