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摘要
盲孔作为提高多层板互联密度、减少层数和板面尺寸的有效方法,越来越多地用到普通PCB板及HDI板中。对于PCB板厂而言,通孔的制孔能力及质量是评价其制板能力的关键指标,而盲孔的制程工序相对于通孔更为复杂,某一环节控制不当均可能引发产品失效,失效隐藏较深且不可修复。从失效案例出发,分析了孔清洗不当所导致的树脂残留引发的盲孔与内层铜互联失效的问题,并通过案例说明了对接收态及热应力后的盲孔进行金相切片观察的必要性,希望能够给PCB厂商和用户提供一些参考。
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盲孔作为提高多层板互联密度、减少层数和板面尺寸的有效方法,越来越多地用到普通PCB板及HDI板中。对于PCB板厂而言,通孔的制孔能力及质量是评价其制板能力的关键指标,而盲孔的制程工序相对于通孔更为复杂,某一环节控制不当均可能引发产品失效,失效隐藏较深且不可修复。从失效案例出发,分析了孔清洗不当所导致的树脂残留引发的盲孔与内层铜互联失效的问题,并通过案例说明了对接收态及热应力后的盲孔进行金相切片观察的必要性,希望能够给PCB厂商和用户提供一些参考。
