采用累积叠轧（ARB）和电沉积工艺制备了Al/Cu复合板，重点研究沉积铜层厚度以及Al/Cu复合板组织性能变化。结果表明：电沉积所得铜层厚度较为均匀且与铝板表面结合质量较好。随着累积叠轧道次的增加，界面结合质量越来越好，复合板中铜层逐渐颈缩或破碎，最后变成尺寸较小且分布较均匀的铜颗粒。4道次复合板抗拉强度最高，达到186.6 MPa，是退火态1060铝板抗拉强度的2.72倍。
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