为了研究同轴送粉TIG熔覆过程电弧的温度场、流场、电势分布及粉体颗粒运动轨迹，根据磁流体动力学理论建立了二维仿真模型，利用COMSOL软件对TIG熔覆电弧和粉体颗粒运动轨迹进行数值模拟。模拟结果表明：电弧形态呈钟罩形、气体流动稳定、粉体颗粒利用率高；为了验证仿真结果的准确性，开展了同轴送粉TIG熔覆试验。试验结果表明：焊缝平直无明显缺陷，实际电弧形态与模拟结果高度一致。通过金相显微镜对熔覆层进行观察，可以清晰地看出熔覆层内部组织均匀、致密。
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