Ni-W-SiC纳米复合电镀工艺的研究

作者：王晋春; 程旭东; 李丹虹; 杨章富; 欧阳贵

来源：材料工程, 2006, (03): 25-28.

• 纳米复合电镀
• 共析量
• 表面形貌
• 显微硬度 nanometer electrodeposition
• co-deposition amount
• surface morphology
• microhardness

采用一种新型的分散方法促使纳米SiC在镀液中的均匀有效分布。初步探讨了工艺参数对复合镀层的影响,着重研究阴极电流密度对Ni-W-SiC纳米复合镀层表面形貌、断面形貌、n-SiC共析量和显微硬度的影响。结果表明:在其他工艺不变的条件下,选择适当的电流密度可制备出形貌良好、成分均匀、硬度较高的纳米复合镀层。

• 单位
  武汉理工大学; 材料复合新技术国家重点实验室; 武汉材料保护研究所