2019 IEEE EMC & SIPI 国际会议——提名文章(三)

来源：安全与电磁兼容, 2020, (06): 92-106.

<正>Experimental Validation of an Integrated Circuit Transient Electromagnetic Event Sensor摘要:在瞬态测试过程中,很难确定具体的某个元件或耦合路径产生软故障的原因。部分原因是元件隐藏在产品内部深处,在瞬态测试过程中,测量内部电压或电流可能不切实际。为了解决这一问题,设计了一种紧凑型传感器,用于测量瞬态电磁事件中轨迹或引脚上的峰值过电压或欠电压。